Q. HDI 동도금 공정 경력 → PKG/FC-BGA 쪽 이직 가능할까요?

답변 6

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  합격 메이트삼성전자

  코부사장 ∙ 채택률 77%

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  채택된 답변

  멘티님. 안녕하세요. ​HDI 동도금 공정 경력과 전해도금 석사 전공 지식은 PKG 및 FC-BGA 분야의 Cu Plating 공정 엔지니어로 이직할 때 매력적인 기반이 됩니다. HDI와 PKG 기판은 미세 회로 피치와 기판 두께, Via Fill 및 TGV 기술의 정밀도에서 차이가 존재하지만, 도금액 관리, 불량 추적, 도금 균일도 제어라는 공정 메커니즘은 동일하여 경력을 연관성 있게 인정받을 수 있습니다. ​현 직무에서는 미세 Via Fill 제어, 도금 두께 편차 관리, 도금액 분석 및 레시피 최적화 등 기술적 난도가 높은 프로젝트 경험을 쌓아두시는 것을 추천합니다. 실제 업계에서도 HDI 도금 공정에서 쌓은 인자 제어 및 트러블슈팅 역량을 바탕으로 대덕전자, 심텍, LG이노텍 등 반도체 패키징 기판 분야로 성공적으로 이직하는 사례가 다수 존재합니다. 석사 학위의 전해도금 연구 역량과 현장의 실무 데이터를 논리적으로 연결해 어필한다면 향후 커리어 확장에 매우 유용합니다. ​응원하겠습니다.

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  라면두개가능한영회계법인

  코차장 ∙ 채택률 95%

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  멘티님을 진심으로 응원합니다. 아자아자 화이팅! 현재 경력이 어느 정도 인정될지는 이후 지원할 포지션의 필수 경력과 업무 범위에 따라 달라집니다. HDI 동도금 경험이 있다는 사실만으로 동일 경력으로 인정된다고 보장할 수는 없지만, 공정 문제를 분석하고 개선한 경험을 구체적으로 보여주는 방향으로 준비할 수 있습니다. 입사 후에는 본인이 맡은 공정의 조건과 관리 기준을 이해하고, 문제가 발생했을 때 어떤 데이터를 확인했는지, 원인을 어떻게 구분했는지, 변경 결과를 어떻게 검증했는지를 기록해 두세요. 품질·분석·설비 등 다른 부서와 협업한 경험과 본인이 내린 판단도 정리하면 좋겠습니다. 회사의 비공개 자료는 외부에 가져오지 말고 공개 가능한 범위에서 본인의 역할과 성과를 설명할 수 있게 준비하세요. 희망 분야의 채용 공고를 주기적으로 읽고 현재 경험으로 충족하는 항목과 제품·공정 차이 때문에 보완해야 할 항목을 구분하세요. 석사 연구와 현업 경험을 단순히 모두 도금이라고 묶기보다 각각 어떤 문제를 해결했고 목표 직무에 어떤 역량을 연결할 수 있는지 설명하는 것이 중요합니다. 실제 이직 사례나 회사별 인정 비율은 확인된 정보 없이 제시하기 어렵지만, 구체적인 공고를 기준으로 부족한 경험을 채우는 준비는 지금부터 시작할 수 있습니다. 멘티님을 진심으로 응원합니다. 아자아자 화이팅! 멘티 님의 앞날을 진심으로 응원합니다. 조금만 더 힘내세요! 아자아자 화이팅!

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  PRO액티브현대트랜시스

  코부사장 ∙ 채택률 100%

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  충분히 가능한 커리어 방향입니다. 다만 HDI 동도금 경력이 그대로 PKG/FC-BGA 경력으로 100% 치환된다고 생각하기보다는, Cu plating이라는 공정 메커니즘과 공정 엔지니어링 역량을 얼마나 패키징 쪽 언어로 연결하느냐가 중요합니다. 특히 화학·재료 전공에 석사에서 전해도금과 공정 최적화까지 했다면 출발점 자체는 상당히 자연스럽습니다. 현재 회사에서는 단순히 생산조건을 관리하는 수준에 머무르기보다 전류밀도, 도금액 조성, Cu²⁺ 농도, 첨가제, pH, 온도, agitation, 도금속도, 두께 균일도, throwing power 등을 직접 관리하고 DOE나 SPC를 활용해 공정조건과 불량의 상관관계를 만들어두는 것이 좋습니다. 가능하다면 via filling, aspect ratio에 따른 plating 특성, void/dimple, surface roughness, thickness uniformity 같은 데이터를 확보해 두면 FC-BGA나 패키지 substrate의 Cu plating과 연결하기 훨씬 수월합니다. 또한 PKG/FC-BGA 쪽에서는 HDI와 달리 미세배선, fine pitch, microvia, RDL, bump/UBM, warpage, Cu pillar 등 패키징 특유의 요구사항이 추가되므로 이 부분을 별도로 공부해야 합니다. 특히 FC-BGA를 목표로 한다면 substrate 공정과 SAP/MSAP, microvia 및 Cu filling을 공부해두는 것이 좋습니다. TGV까지 생각한다면 glass via의 seed layer 형성 및 conformal plating/filling 특성까지 확장하면 됩니다.

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  채택스포스코

  코부사장 ∙ 채택률 73%

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  안녕하세요. 멘티님. 반갑습니다. HDI 동도금 경력은 PKG나 FC BGA로 완전히 별개로 보지 않습니다. 특히 전해도금의 기본 원리와 약품 관리 전류 조건 설비 트러블 대응 같은 축은 충분히 이어집니다. 다만 패키징 쪽은 미세 패턴 대응과 품질 기준이 더 엄격해서 단순 양산 경험만으로는 부족할 수 있습니다. 그래서 현 직무에서 단순히 라인만 보는 것보다 불량 원인 분석과 조건 최적화 경험을 얼마나 쌓느냐가 중요합니다. 석사 연구가 도금 공정 최적화 쪽이라면 그 부분은 강점으로 잘 이어질 가능성이 큽니다. 이직을 준비하실 때는 도금액 관리와 분석 경험 셀 관리 불량 개선 데이터 기반 조건 변경 경험을 꼭 만들어 두시면 좋습니다. 가능하면 설비와 공정 변수뿐 아니라 고객 불량 대응이나 단면 분석 같은 협업 경험도 챙기시구요. 실제로 HDI에서 시작해서 패키징 쪽으로 넘어간 분들은 적지 않게 봤는데 처음에는 공정개발보다는 양산 안정화나 품질 대응 포지션으로 들어가서 경험을 넓히는 경우가 많았습니다. 지금부터는 현장 이해도와 문제 해결력을 같이 쌓아가시면 PKG 쪽으로 옮길 때 분명히 도움이 됩니다. 모쪼록 도움이 되셨다면 채택부탁드립니다. 감사합니다.

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• 다

  다할수있습니다큐비앤맘

  코상무 ∙ 채택률 53%

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  HDI 동도금에서 PKG 공정 이직 조언 HDI 동도금 경력은 PKG나 FC BGA 동도금 공정으로 충분히 연결할 수 있습니다. 대덕전자도 FC BGA에서 고다층 빌드업과 미세회로 형성을 핵심 기술로 두고 있어 도금 조건과 균일도, 두께 관리 경험은 활용도가 있습니다. 현재 직무에서는 전류밀도와 약품농도 관리, 도금 두께 균일도, Via 충진성, 불량 원인분석, 수율 개선 경험을 최대한 쌓으세요. 단순 생산관리보다 조건 최적화와 문제해결 사례를 만드는 것이 중요합니다. HDI와 PKG는 제품 기준과 미세화 수준은 다르지만 공정 기반이 완전히 단절되지는 않습니다. 향후 FC BGA와 반도체 패키지 기판 공정 엔지니어를 목표로 지원한다면 석사 도금 연구와 HDI 양산 경험을 함께 묶어 설명하는 전략이 좋습니다. ★도움이 되셨다면 채택 한번 부탁드립니다.★

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  취뽀도우미입니다대구교통공사

  코이사 ∙ 채택률 96%

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  화학 및 재료 공학 전공과 석사 과정에서 전해도금을 연구하신 이력은 반도체 패키징 분야의 Cu plating 공정 엔지니어로 성장하는 데 매우 도움이 됩니다. HDI 동도금 공정 엔지니어로서 실무를 시작하시는 것은 커리어의 훌륭한 첫걸음이며, 향후 PKG나 FC-BGA 분야로의 이직은 충분히 가능합니다. HDI 사업부에서 쌓는 동도금 공정 경력은 패키징 분야로 이동할 때 상당 부분 실무 경험으로 인정받을 수 있습니다. 두 공정 모두 구리 도금을 통해 회로를 형성하고 전기를 통하게 하는 기본 원리가 같기 때문에, 약품 관리, 전류 밀도 조절, 도금 두께 균일도 확보 등 기본적인 엔지니어링 역량은 그대로 적용됩니다. 다만 HDI는 주로 미세 회로 형성과 다층판 적층에 초점이 맞춰져 있고, FC-BGA 등 고기능성 패키징은 초미세 범프와 필라 형성을 위한 고난도 패널 및 웨이퍼 레벨 도금을 다루기 때문에 미세 패턴 대응력이나 평탄도 제어 측면에서 더 높은 수준의 정밀성이 요구됩니다. 성공적인 이직을 위해서는 현재 직무에서 단순히 장비를 운영하는 것을 넘어 공정 변수 최적화와 트러블슈팅 경험을 깊이 쌓아야 합니다. 첨가제 분석과 수명 관리, 불량 메커니즘 분석, 그리고 수율 개선 프로젝트를 주도했던 경험을 구체적으로 정리해 두시는 것이 좋습니다. 특히 전해액의 성분 변화가 도금 품질에 미치는 영향이나 약품 벤더와의 협업 경험은 패키징 공정에서도 매우 중요하게 평가받는 역량입니다. 실제로 HDI나 일반 PCB 업계의 도금 공정 엔지니어가 공정 기술이나 장비 이해도를 바탕으로 FC-BGA나 반도체 기판 제조사로 이직하는 사례는 존재합니다. 철저한 직무 전문성을 쌓으신다면 목표하시는 패키징 분야로 충분히 진입하실 수 있을 것입니다.

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